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代工廠檢測服務_創新在線檢測中心

適合客戶類型:代工廠


檢測內容介紹:一般主要以生產貼片加工指導為主,我們根據實驗室及行業能給到代工廠提供測試服務如:

(1)、X-ray檢測=》主要檢測芯片與板子貼片焊接情況,如虛焊、印刷電路板制程中可能產生的缺陷,如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open);SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration);各式連接線路中可能產生的開路(open),短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗;錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗;密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗;芯片尺寸量測(dimensional measurement),打線線弧量測,組件吃錫面積(Solder area)比例量測。


國際標準:

1)IPC-A-610D (E) 電子組件的可接受性。

2)MIL-STD 883G-2006微電子器件試驗方法和程序

3)GJB 548B-2005微電子器件試驗方法和程序

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(2)、可焊性測試:主要針對代工廠驗證芯片和板子之間SMT焊接情況,如芯片引腳跟板子上不上錫等原因分析

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依據標準:MIL-STD-883K-2017 2003.13

      J-STD-002C




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關于我們


一、實驗室檢測項目介紹:


目前實驗室現有測試項目:1、外觀檢測;2、電特性測試;3、功能測試;4、外包裝標簽鑒別;5、X-ray檢測;6、編程燒錄測試;7、可焊性測試;8、高低溫測試;9、開蓋檢測;10、編帶包裝;11、失效分析;12、烘烤服務;

(備注:目前根據現有測試設備檢測中心可提供12種測試及服務,其它客戶配套測試服務項目需求可跟其它實驗室合作完成,如軍工研究所、國際檢測機構等,具體費用根據客戶項目需求來給出方案和報價)

測試項目依據標準:(美軍標、國軍標、JEDEC、SJ/T 2215-2015、GB/T 4586-1994)


二、檢測實驗室資質:


1、目前實驗室已取得CNAS國際實驗室認證資質,報告并在全球100多個國家認可,在2019年取得了國家高新認證,檢測同時符合ISO/IEC17025:2017《檢測和校準實驗室能力的通用要求》

資質查詢網站鏈接:https://las.cnas.org.cn/LAS_FQ/publish/externalQueryL1.jsp

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2、資深檢測團隊:

檢測中心工程師8年以上資深行業經驗3人,目前資深工程師5人、開發工程師1人、失效分析工程師2人、化學工程師1人、國際銷售2人 測試員、編帶員、等共26人。

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性能參數

行業分類 : 暫無分類

開發平臺 :

交付形式 : PCBA

性能參數 : X-ray檢測

應用場景 : 一般主要以生產貼片加工指導為主,我們根據實驗室及行業能給到代工廠提供測試服務

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